电子级结晶型硅微粉

　　本系列产品主要根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。其主要物理、化学性能如下：

　

　
物理性能 化学成份 主要产品规格
结晶态 a - 晶型 SiO2%  ≥99.70 JG-300

JG-400

JG-600

JGH-300

JGH-400

JGH-600

 

 
熔点℃ 1477  Fe2O3%  ≤0.008
沸点℃ 2230  Al2O3  ≤0.10
真比重g/cm3 2.65  水份%  ≤0.08
热膨胀率1/℃ 15×10-6 烧失%   ≤0.1
莫氏硬度  7  Na+ppm  ≤5
体积电阻率Ω.cm  ＞1015  Cl-ppm  ≤2
热传导率cal/cm.sec.℃ 0.03 电导率μs/cm  ≤10