电子级熔融硅微粉

  电子级熔融硅微粉所用原料经高温熔炼，使之成为高纯度，无定形的透明状熔块。在性能上表现为线热膨胀系数小、低应力、高耐湿性、低放射性含量等优良特性。我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级熔融硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，作为封装集成电路用塑封料的填料，具有流动性能好、溢料少、填充量大等突出优点。其主要物理、化学性能如下：

　

　
物理性能 化学成份  主要产品规格
结晶态 无定型  SiO2% ≥99.80  WG-300

 WG-400

 WG-600

 WGH-300

 WGH-400

 WGH-600

 

 
熔点℃ 1713  Fe2O3%  ≤0.005
沸点℃ 2230  Al2O3  ≤0.10
真比重g/cm 2.22  水份%  ≤0.08
热膨胀率1/℃ 0.5×10-6  烧失%   ≤0.1
莫氏硬度  7  Na+ppm  ≤2
体积电阻率Ω.cm  ＞1016  Cl-ppm  ≤2
Fe2+.3+ppm ≤5
热传导率cal/cm.sec.℃  0.003  电导率μs/cm  ≤5